243872年阿尔法,om - 550低温可无铅锡膏,类型4,500克的Jar
项目#:03-550-50α的om - 550是一种新的低温清洁化学搭配αHRL1合金。这种合金是为了表现出改进的冲击和热循环性能下降相比,现有的低温合金。这种低温无铅锡膏有能力在较低温度下回流最小化NWO和臀部缺陷在复杂的组件。
- 低熔点的151°C允许回流开始在175°C
- 减少组件在敏感芯片和基板翘曲
- 类型4粉末大小打印好特性
- 模板寿命长时间长达12个小时的连续印刷
- 无铅,符合RoHS指令
- 兼容SAC305组件
- ROL0 J-STD,零卤素的内容
- 500克Jar
* *这是custom-produced项有一个完整的案例(24-jar)最低运行生产。请参阅om - 535低温锡膏(前身om - 550)通常在股票(03-535-53)。
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