如果你焊印刷电路板(PCB),你很可能使用SMT回流炉。回流炉是用来加热PCB和锡膏到特定的温度。这允许锡膏回流并创建一个组件和董事会之间的永久债券。
最重要的一个决定让当你选择回流炉加热区应该有多少。一般来说,越区回流炉,更加一致和精确的加热过程。这可以导致更高的焊点质量和更少的错误或缺陷。
一个典型的SMT回流操作需要三个主要阶段:预热阶段——使PCB浸泡温度;浸泡阶段——激活通量;然后回流阶段——烤箱温度达到峰值。
带你的回流炉应该多少?
问题是:你应该有几个区回流炉?
答案取决于几个因素,包括多氯联苯的规模和复杂性,要焊接的组件类型,你想要的精度水平。
一般来说,小多氯联苯与简单的组件布局可以用更少的加热区,而更大、更复杂的董事会与密集组件可能需要更多的区域来达到加热整个董事会一致。
在大批量生产中,长8 - 10区烤箱可能效果最好。然而,较低或中等体积,缩短回流炉4到6区可以使用无铅锡/铅和简单的设计。
以下是一些其他的因素要考虑在选择你的回流炉:
1。焊膏-锡/铅或无铅合金使用
锡膏回流温度峰值可以帮助使你的决定。大多数制造商将粘贴技术数据表,给你一个通用的加热时间范围回流周期的不同阶段。
2。回流炉的加热长度
回流炉的加热长度需要确定。加热长度从烤箱的总长度是不同的。加热长度可以在制造商的规范。
3所示。每分钟的回流董事会
回流板的数量通常是每分钟多少焊接总成离开烤箱在大约20秒。烤箱之间真的有微小的变化,但这是需要考虑的。
4所示。类型的热
有一些选择执行的加热方法,通常是在一个烤箱。
其它加热方法通常表现在一室(烤箱),但依赖不同的加热方法包括:
对流
对流加热回流电路板是最常用的方法。董事会及其组装组件是通过加热,循环空气水平或垂直环绕整个董事会和组装与均匀分布的热量。回流炉中的每个区域保留自己的热量作为董事会通过。
红外线加热
红外线加热通常不是用于董事会在较小或中等卷产品。它最常用于特定应用程序的加热温度与均热时间很少需要增加迅速。董事会是通过直接红外热源。这不是正确的适合装配不同的板大小和加热概要文件。
有许多事情要考虑当决定最好的回流炉您的需求。然而,如果你需要处理复杂的PCB组件在无铅与地面重型飞机,然后分析将最好的实现一个8到10区回流炉。